Wet Etch Cleaner
半导体湿法刻蚀清洗设备
槽式湿法刻蚀清洗设备
Wet Bench
单片湿法刻蚀清洗设备
Single Wafer Cleaner
设备型号:
DF-3000B
设备类型:Cassette Less/Type
晶圆尺寸:300mm
设备配置:8~12 个槽体, 2~6 个Robot(可定制)

可搭载先进超声波, 兆声波

槽体过温保护, 各Module配置漏液传感器

多级Wafer保护措施

支持化学液CCSS / LCSS

自动换酸, 自动补液、配液( 可兼容多种浓度配比)

先进Marangoni干燥

加热控制, 浓度控制, 流量控制, 压力控制

化学液/水, 直排&回收
可靠性能:Uptime≥98%         Breakage≤1/100000

MTBF≥650 hours    MTTR≤3 hours       
软件控制:PC+PLC+GUI 控制, 支持Schedule、EAP、FDC等功能



设备型号:
FY-3000S
晶圆尺寸:300mm
腔       体:4~24 个腔体(可定制)

Vacuum or Grip方式

4~5 个Dispenser,2~3种化学液

排风分离:酸,碱,有机化学液分开排放
E F E M :2 or 4 SMIF/FOUP, 1 Index robot, 1or 2WTR
化学药液:支持CCSS / LCSS Supply

化学液泵循环

加热控制, 浓度控制, 流量控制, 压力控制

化学液/水, 直排&回收
   配       置:   高清摄像头、离子发生器、臭氧发生器(可选)
可靠性能:Uptime≥98%         Breakage≤1/100000

MTBF≥500 hours    MTTR≤3 hours       
软件控制:PC+PLC+GUI 控制, 支持EAP、FDC等功能